
? 本報記者 張偉
11月4日,在西安市舉行的2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上,陜西光電子先導院總經理楊軍紅宣布光電子先導院建設的“8英寸先進硅光集成技術創新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線。
楊軍紅表示,作為我國西北地區首條硅光中試線,8英寸硅光平臺的正式通線,不僅填補了區域硅光芯片中試領域空白,更成為陜西“追光計劃”實施以來的標志性成果,將作為陜西省打造千億元級光子產業集群的核心支點,為“追光計劃”從藍圖邁向實踐注入關鍵動力。
構筑產業躍遷核心支點
自2021年陜西“追光計劃”啟動以來,該省光子產業已實現跨越式發展,企業數量攀升至370多家,產業規模從150億元躍升至365億元,初步構建“材料—芯片—器件—系統”的完整產業鏈條。2023年,該省升級啟動的“追光計劃——躍遷行動”,更以“一核兩翼+一園三區”布局明確發展路徑,西安高新區作為核心承載區,集聚光子芯片園、光子制造園等特色載體,而陜西光電子先導院正是這一布局中的“創新策源中樞”。
“8英寸硅光平臺的通線,補全了陜西省在硅光芯片中試領域的短板。”楊軍紅表示,作為“追光計劃”的核心支撐平臺,陜西光電子先導院已累計投入約15億元構建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”雙中試平臺,此前6英寸化合物平臺已服務50余家企業,如今硅光平臺的加入,將與西安科學園的先進阿秒激光設施、光子傳感園等產業化載體形成聯動,為“追光計劃”培育千億元級集群提供從基礎研究、中試驗證到量產落地的全鏈條支撐。
數據顯示,“追光計劃”推進4年來,陜西光電子先導院已解決100余家初創企業“研發難、流片難”的問題。
硬核平臺破解行業困境
作為AI算力、智能駕駛、量子通信等前沿領域的核心支撐,硅光技術目前正處于技術突破與應用落地的關鍵期,但其產業發展長期受限于中試資源過于集中的困境。楊軍紅介紹稱,全球硅光中試資源多掌握在國外企業手中,國內企業依托國外平臺流片需支付高昂費用,且面臨流片周期長、產能優先供給受限等問題,自建生產線則需巨額設備投入,很多中小企業和科研團隊望而卻步。
陜西光電子先導院的8英寸硅光平臺,正是破解這一困境的“硬核方案”。該平臺總投資7.5億元,于2023年年底啟動建設。截至2025年9月末,該平臺已完成全部場地及硬件設施建設,構建起自主可控的先進工藝體系。
值得一提的是,陜西光電子先導院還在會上正式發布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗氮化硅產品的PDK(工藝設計套件)。“這是陜西光電子先導院硅光平臺發布的首款PDK,預計將于2026年完成有源產品通線,包含高性能調制器、探測器等核心器件,將加速應用于人工智能、光通信、光計算等領域的產品迭代進程,將大幅縮短光電、硅光客戶的流片周期和研發成本。”楊軍紅表示。
“1+N模式”構建產業生態
此次硅光平臺通線,使陜西光電子先導院形成“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”的雙中試平臺格局,成為國內少數具備全鏈條中試能力的創新載體。而支撐雙平臺高效運轉的正是陜西光電子先導院在國內率先提出的“1+N”柔性工程平臺模式。
“‘1’即以‘6英寸化合物平臺+8英寸硅光平臺’為核心的主工藝平臺,承擔資源整合與穩定運行的使命——我們將80%資源向中小企業開放中試流片服務,加速產品市場化;20%資源用于支持前沿創新研發,孵化突破性技術。”楊軍紅解釋,在此基礎上,“N”個特色工藝平臺將針對磷化銦探測器、砷化鎵射頻器件等細分領域,通過設備共享、技術授權、聯合定制研發等方式,降低企業初始投入,實現專項突破。
這一模式已初見成效。6英寸化合物平臺自2023年啟用以來,已發布20余款PDK,為50余家客戶提供全流程服務;8英寸硅光平臺雖剛通線,但已與10余家頭部企業達成意向合作協議。深圳瑞識智能科技有限公司董事長汪洋說:“海外代工廠解決不了研發階段的高度定制化需求,在陜西光電子先導院,排隊等待中試的時間短,速度比在國外做中試快5倍以上。”
“從化合物半導體到硅光集成,我們正以平臺能力躍升支撐新質生產力發展。”楊軍紅透露,下一步,陜西光電子先導院將推進異質異構集成平臺建設,構建“化合物半導體+硅光+異質異構集成”三位一體的平臺架構,實現從材料生長、芯片制程、器件封裝到系統測試的全鏈條覆蓋,為光通信、生物傳感、人工智能等前沿領域技術發展提供關鍵支撐,助力陜西省建設光子產業高地。
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